利广机械公司注塑机械的技术升级与精密电子领域中小型化、集成化、智能化和高可靠性的发展趋势密切相关。两者相互驱动， 核心发展趋势目前体现在：

1. 将精度提升至亚微米级：从当前±0.001毫米提升至±0.0005毫米亚微米级实现重大突破，满足芯片封装和微机电系统元件的超精密成型要求;

2. 提升注塑向微型化：从最小注出体积0.01克突破至0.001克，实现纳米级微精密部件成型;

3. 升级工艺至全成型成型：从成型嵌件升级为集成成型，涵盖模具内检查、模具内组装和模具包装，实现“一次性注塑成型完成成品”;

4. 智能化至闭环自优化：注塑机结合目视检验、在线尺寸测量和工艺大数据分析，实现工艺参数实时自我优化、故障自我预测和质量自我追踪，满足精密电子智能制造需求;

5. 材料正在升级以实现多功能兼容性：适用于导热塑料、导电塑料、生物基精密工程塑料和陶瓷塑料复合材料，满足精密电子的散热、电磁屏蔽、环境保护和复合结构要求。

利广注塑机械在精密电子领域扮演着关键角色，是精密电子元件设计到大规模生产的核心桥梁。其在微米级精密控制、特种材料兼容性、高速高腔量产、洁净成型和模内复合材料集成等方面的能力，对于精密电子产品的微型化、集成、高可靠性和低成本量产至关重要。

立光系列机床广泛应用于精密电子、汽车零部件、日用、化工、医药、包装、信息工业、航空航天工业等领域。立光机在国内外客户中享有良好声誉。